PCB三點彎曲試驗機設備概述:
本試驗機適用于PCB電路板、手機玻璃、平板電腦玻璃、顯示屏功能玻璃面板、LCD面板、電容屏蓋、藍寶石玻璃、玻璃鏡片、鋼化玻璃、手機蓋板等光電行業(yè)??蓽y試類似PCB電路板等各種薄及扁平狀材料及成品、半成品的三點抗彎、四點抗彎、靜壓測試、黃斑測試、剪等物理性能,選購各種不同的夾具可做抗拉、抗壓、持拉、持壓、抗彎、撕裂、剝離、黏著力、剪力等試。
PCB三點彎曲試驗機設備測試項目:
u 三點彎曲實驗用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.
u 三點彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強度
u 三點彎曲試驗測試焊接接頭強度
u 三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學試驗手段
u 三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機械性能可靠性測試
u 三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性
u 薄型硅樣品的三點彎曲試驗
u 三點彎曲PCB測試
u 三點彎曲用于陶瓷基板強度測試
u 三點彎曲用于陶瓷材料測試
u 四點彎曲用于陶瓷材料測試
u 三點彎曲測試芯片強度
u 三點彎曲或四點彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強度
u 三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強度
u 四點疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測試
u 四點彎曲測試3D芯片機械粘接強度
設備主要技術參數(shù):
1,***大試驗力:1KN、5KN、10KN;(可定制)
2,試驗力級別:1級/0.5級;
3,試驗力測量范圍:1%--100%FS;
4,試驗力示值誤差:≤示值的±1%;
5,力分辨率:≥1/300000FS;
6,位移示值誤差:≤示值的±1%;
7,位移分辨率:0.01mm;
8,位移速率調(diào)節(jié)范圍:0.01mm/min--300mm/min(300mm/min)(無極調(diào)速,不分檔);
9,安全保護裝置:機械限位保護和軟件過載保護;
10,有效拉伸空間:750mm,700mm,650mm;
11,有效壓縮空間:750mm,650mm,600mm;
12,有效試驗寬度:350mm,400mm,450mm;
13,拉伸試驗夾具:手動、氣動自動(可選);
14,彎曲試驗夾具:三點彎曲、四點彎曲(可選)
15,壓縮試驗夾具:壓盤直徑φ100、150、200mm(可選)
16,主機外形尺寸:690×380×1650mm
17,主機電源:0.5KW/AC220V±10%;
18,主機重量:約320KG